镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
2020-01-07

镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺

本发明公开了一种镁合金无氰预镀铜化学镀镍与电镀工艺,无氰预镀铜打底的镀液配方:焦磷酸铜20-80g·dm

化学镀镍的工艺流程为:镀前处理(超声波清洗→碱洗→酸洗→活化→浸锌→活化液退除→二次浸锌)→无氰预镀铜→化学镀镍→钝化封孔,工艺各步间水洗。

化学镀镍的工艺流程为:镀前处理(超声波清洗→碱洗→酸洗→活化→浸锌→活化液退除→二次浸锌)→无氰预镀铜→化学镀镍→钝化封孔,工艺各步间水洗。

本发明的目的在于解决上述矛盾,提供一种对环境污染少,对各种镁合金均适用,基材与镀层间的结合力高,镀层耐蚀性高,镀件表面平整美观的镁合金无氰预镀铜化学镀镍与电镀工艺。

(2)无氰预镀铜无氰镀铜打底的镀液为焦磷酸铜20-80g·dm-3,优选30-60g·dm-3;焦磷酸钠或焦磷酸钾60-320g·dm-3或柠檬酸三钠60-250g·dm-3,酒石酸钾钠5-20g·dm-3,HEDP 60-250g·dm-3,乙二胺60-250g·dm-3中的一种或几种的复合物;二氟化氢铵5-20g·dm-3或氟化钠5-20g·dm-3或氟化钾5-20g·dm-3或氟化锂5-20g·dm-3其中的一种或几种的复合物;碳酸氢钠或氨水调节pH值8.0-10。阴极电流密度:初始电流密度1-6A·dm-2,时间1-5min;工作电流密度0.5-3A·dm-3,时间15-30min。

(5)镀铬铬酐220-260g·dm-3,硫酸1.0-1.2g·dm-3,三价铬1.5-3.0g·dm-3,添加剂A1cm3·dm-3,添加剂B5cm3·dm-3,温度40℃,阴极电流密度15A·dm-2;镀浴时间2-5min。

NaOH 50-60g·dm-3,Na3PO4·12H2O 10-15g·dm-3,温度:60±5℃,时间:8-10min。

镁合金由于具有重量轻,高的比强度和比刚度,优良的薄壁成型性能和可再生性能、热传导性,以及良好的电磁屏蔽作用,很高的抗电磁干扰(EMI)性能等优点,在国防军工、交通运输、光学仪器、电子器件壳体等领域有广泛的应用。镁合金的最大用途是作为汽车、笔记本电脑及其它微型电器上压铸件的使用,汽车工业的减震与轻质节能促使镁合金在制造汽车零部件方面的比例不断增加。通讯与电子行业也出现了大量使用镁合金的便携式电子器材,如手提电话、便携式电脑和小型摄录像机等产品。近几年来,镁合金在电子产品、汽车零部件中的应用已具有其它材料不可替代的作用,其用量每年以20%的速率增长,被称为“时代金属”和“21世纪金属”。

表1各种镁合金的酸洗液及工艺

(5)镀铬铬酐220-260g·dm-3,硫酸1.0-1.2g·dm-3,三价铬1.5-3.0g·dm-3,添加剂A1cm3·dm-3,添加剂B5cm3·dm-3,温度40℃,阴极电流密度15A·dm-2;镀浴时间2-5min。